SC14 大會正在舉行中，在 NVIDIA 釋出雙顆 GK210 組成的 Tesla K80 之後，Intel 也釋出一些新消息。
在 HPC 方案方面，除了目前 Xeon Phi 打造的天河二號連霸以外，Intel 同時確認第二代的 Knights Landing 產品將如預計地在 2015 年後半實裝登場，當然也給出 Xeon Phi 一些最新的規劃細節。
Knights Landing 將使用 14nm 打造，整合了針對 HPC 需求修改的 Silvermont x86 核心，另外也將整合與 Micron 合作打造的堆疊式高頻寬記憶體 MCDRAM。
Knights Landing 除了會有卡式的產品以外，也會提供 bootable 的 CPU 插槽式產品，可直接插上主機板減少 PCIe 通道的頻寬瓶頸，另一方面，它也會整合 Fabric Controller，省去獨立的裝配控制器，如 Intel True Scale Infiniband 這樣的產品，來提高整合度與效率。
第二代 Xeon Phi 宣布如期登場的同時，Intel 也透漏了第三代 Xeon Phi 的一些資料。
第三代的 Xeon Phi 代號為 Knights Hill，將使用 Intel 10nm 製程打造，預計將於 2017 年出現。另外 Knights Hill 也將會搭載新一代的互連技術，原先名為 Omni-Scale 的 Omni-Path 確定會在 Knights Hill 上導入第二代。
Intel 將 Onmi-Path 的假想敵設定為 Infiniband，提供了 100Gbps 的連線速度，Onmi-Path 將會比 Infiniband 的 Switch Latency 更低上 56%，Omni-Path switch 也將提供最多 48 Port。
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